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台湾晶圆代工厂第四季度总收入可能达到95.6亿美元

来源:互联网

第四季是铸造业的传统淡季。从2011年到2016年,第四季度台湾主要晶圆代工厂的总收入在2014年仅出现季度增长,其他年份平均每季度下降5%。然而,对高端智能手机的需求好于预期。中国4G +布局和新兴市场4G升级需求正在推动终端需求增长。 DIGITIMES Research估计,2016年第四季度台湾主要晶圆代工厂的总收入达到95.6亿美元。美元仅比上一季度低0.6%,比2015年同期的74.4亿美元高出28.6%。淡季并不疲软。从需求方面来看,除了高端智能手机(包括基本频率芯片,游戏机图形芯片,AR/VR相关芯片和AI相关芯片)的高于预期需求外,所有产品都拥有16nm工艺解决方案。在更广泛的应用范围内,2016年第四季度台湾主晶圆代工厂将从16纳米工艺获得26.9亿美元的收入,季度增长21.4%,将超过28纳米工艺收入并成为台湾。铸造业的主流制造工艺。从供应方面看,随着台湾主要晶圆代工厂加速28nm及以下先进工艺产能的布局和扩建,台湾主要晶圆代工厂2016年第四季度的总产能将达到510.5。 10,000片晶圆大约8英寸,比上一季的4968万片高出2.8%。在2016年第四季度,台湾主要的晶圆代工厂从28nm及以下的先进工艺收入和收入份额估计与第三季度相比大幅上升,但电源管理IC和大尺寸LCD驱动IC的终端市场需求,与上一季度相比,8英寸晶圆厂产能利用率增强,这也使得台湾主要晶圆代工厂从16纳米和28纳米工艺收入改善,产品组合改善效益不如预期平均销售单价相同作为第三季度。 得益于智能手机需求的增长,包括Apple A10应用处理器的大量出货,联发科智能手机芯片出货量的快速增长,以及消费季节,消费,计算机,汽车,工业和标准产品进入传统旺季,2016年第三季度,台湾主要晶圆代工厂的总收入达到96.2亿美元,比上一季度的81.9亿美元增长17.5%,比2015年同期的79.1亿美元增长21.7%。第四季是铸造业的传统淡季。从2011年到2016年,第四季度台湾前三家晶圆代工厂的总收入在2014年为正,其他年份的平均收入为5%。 。对高端智能手机的需求好于预期。中国4G +布局和新兴市场4G升级需求将推动终端需求增长,对电视和移动面板驱动IC的需求将增加。对工业和汽车电源管理IC的需求也将升温。 8英寸晶圆厂的产能利用率也将从上一季度开始攀升。 DIGITIMES Research估计,2016年第四季度台湾主要晶圆代工厂的总收入达到95.6亿美元,比上一季度仅下降0.6%,比2015年同期的74.4亿美元增长28.6%。

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