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紫光联手TCL打造百亿并购基金;传合肥砸百亿盖DRAM厂;华为Matebook鸿海代工...

来源:互联网

  紫光联手TCL:设立并购基金,计划募集100亿元  继拟参与沈阳机床定增、入主港股日东科技之后,紫光集团再度发力智能制造,拟联手TCL集团打造百亿产业并购基金。该基金将重点投资于紫光集团和TCL集团产业上下游及相关产业、TMT、工业4.0、中国制造2025及互联网+等行业。有分析人士表示,紫光此举意在打造“芯——云——端”的“端”,即智能制造。对此,紫光集团董事长赵伟国表示,“希望将紫光国际水准的核心技术与TCL的消费创新结合起来,更好为消费者服务。”  TCL集团2月22日晚间公告,公司与紫光集团拟利用双方各自的产业和资金优势,共同打造一只目标规模为100亿元的产业并购基金。该并购产业基金拟以有限合伙企业形式组建,名称拟定为西藏东伟兴华投资中心(有限合伙)(暂定名),基金首期募集金额为18.02亿元。根据公告,上述基金后续81.98亿元的募集金额由基金的普通合伙人东伟管理根据基金发展情况和潜在的项目投资进展向外部投资人募集。

  

  传华为Matebook由鸿海操刀  华为首款进军笔记本市场的Matebook曝光,业界传出华为此款二合一笔记本由鸿海负责组装,鸿海对此信息不予置评。业界指出,鸿海与华为关系密切,华为找鸿海操刀水到渠成,而近年手机品牌转攻笔记本,是否带动鸿海大军重新开跋回至笔记本战场,值得观察。

  尔必达前社长助拳,合肥大砸8000亿日元盖DRAM 厂  中国发展半导体,对内存产业一直保持高度兴趣,除有紫光集团大动作并购、与内存大厂厂美光、SK海力士谈合作,中国其他省市对DRAM 的布局也未停过,除了武汉新芯最终被选,统筹中国DRAM发展,合肥搭上日本DRAM大厂尔必达前社长坂本幸雄共谋发展的传闻亦持续不断。  日本NHK报道称,尔必达前社长坂本幸雄重启炉灶创立的兆基科技(Sino King)近日确定与中国合肥市政府合作,结合中国的资金与日本的技术,落脚合肥建立新的DRAM 厂,合肥初期将投入8000 亿日元(约464亿人民币),厂房已在建置当中,力拼两年后开始生产。  

  英特尔与AT&T将尝试用LTE移动网络控制无人机  美国电信运营商AT&T本周一表示,它已经与英特尔合作测试如何用高速LTE无线网络控制无人机。AT&T在声明中表示,两家公司将在AT&T的LTE网络上测试无人机,看它在更高的高度飞行性能如何,是否会受到电视广播的干扰,测试涉及到视频串流和飞行信息的传输。  两家公司的合作可以大大推动无人机技术的发展。目前大多的无人机通过短程信号控制,如Wi-Fi、蓝牙、无线电波。如果可以用移动网络控制,只要电池允许,从理论上说无人机可以不再受到距离的限制。

  全志科技控股东芯通信 加速物联网布局  全志科技2月22日晚公告称,2月19日,全志科技与非上市公众公司合肥东芯通信股份有限公司共同签署认购合同,全志科技计划以不超过2亿元的自有资金认购东芯通信向其发行的7000万股新股,发行价格为2.4元/股。此次认购完成后,全志科技将成为东芯通信控股股东。  根据公告,东芯通信是一家新兴的LTE基带芯片设计企业,专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化,系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一。2015年该公司实现净利润382.38万元。全志科技称,本次投资将填补全志科技在LTE基带通信技术上的空白,有利于全志科技芯片产品在通讯功能上的延展,加速全志科技在物联网领域的技术布局,进一步扩展全志科技在车联网、智能硬件、家用网络设备等业务领域的产品应用空间,增强产品应用竞争能力。  雷柏科技斥5000万元设立机器人智能装备子公司  深圳雷柏科技昨天公告透露,拟以自有资金出资5000 万元,设立全资子公司 “深圳雷柏机器人智能装备有限公司”。这是雷柏科技加快从电脑外设产业向机器人产业拓展、转型的举措之一。 新设立的子公司的经营范围包括机器人与自动化装备、机器人系统和计算机软硬件及外围设备、机械电子设备、自动化系统与生产线开发等。  展讯和联发科同时推出16纳米八核LTE芯片  展讯在MWC 2016上宣布推出其首款16nm64位五模八核LTE SoC平台——SC9860 进入量产阶段。作为展讯中高端智能手机单芯片解决方案,SC9860 采用台积电16nm FFC工艺, 集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器,主频超过2.0GHz,采用最新四核Mali T880图形处理器(GPU),可支持4K及以上的高保真度影像,支持高达2600万像素相机、双摄像头、3D拍摄、4K2K视频拍摄和播放以及WQXGA (2560x1600)显示器等。此外,SC9860支持全球全频段LTE Category 7(CAT 7)级别,双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网,下行速率达300Mbps,上行速率达100Mpbs,真正实现4G+极速上网体验。目前SC9860已进入量产阶段,搭载该平台的手机预计2季度上市。   联发科技也宣布推出旗下首款16nm产品,新款的高端智能手机处理器——联发科技Helio P20,是全球首款支持LPDDR4X(低功耗双倍数据速率随机存储)的SoC。功耗较上一代Helio P10大幅降低25%,CPU及GPU性能上都有所提升,内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex A53处理器,GPU部分集成Mali-T880 MP2,虽然只有双核,但频率达到了900MHz。P20支持全球全模LTE Cat. 6和2x20双载波聚合(300Mbps/ 50Mbps),满足4G+。P20将在2016年下半年量产。  恩智浦发布QorIQ LS1012A 64位ARM处理器  恩智浦半导体已推出了QorIQ LS1012A处理器,采用非常小的封装尺寸,为消费和网络应用提供企业级性能和安全性。该芯片是一款64位 ARM v8处理器,具有与网络分组加速性能和OirIQ架构信任的安全能力,典型功耗1W。该芯片所有功能集成到一个微小的9.6毫米x9.6毫米封装尺寸当中。  

  两岸8寸晶圆厂急单涌现 今年上半产能全被订满  相较于两岸12寸晶圆厂仍在等待重量级芯片客户订单,两岸8寸晶圆厂第1季产能利用率抢先直线飙升,台积电内部8寸晶圆产能已不敷使用,将订单转给世界先进,让世界先进喊出第1季营收有机会季增12%的高财测目标。台系IC设计厂商指出,主要是指纹识别芯片及大尺寸LCD驱动IC急单涌现,使得两岸8寸晶圆厂产能利用率先行走高。值得注意的是,第2季包括NFC、中小尺寸LCD驱动IC、MCU及消费性IC传统旺季订单紧接着报到,台系晶圆代工厂业务代表透露,2016年上半8寸晶圆厂产能已全数被订满,此时下单最快恐得等到第2季底、第3季初才能交货。

  夏普收购案周四敲定,鸿海预付57.9亿人民币定金  2月22日,台媒报道称,鸿海华润夏普收购案本周四(2月25日)将揭晓。消息人士称,鸿海提出保障条款,若双方达成协议后鸿海又反悔,鸿海需支付1000亿日元(约 57.9 亿元人民币)的违约金,且鸿海同意先将这笔违约金寄放在夏普,以让夏普安心。日本经济新闻报道称,夏普虽与鸿海优先协商,但夏普要求鸿海承诺,会落实出资、融资。四年前,鸿海与夏普曾达成协议要出资,后来因夏普股价跌,鸿海要求重谈条件,但是以失败告终。