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高通拉拢中国品牌布局未来市场

来源:互联网

通讯晶片大厂高通(Qualcomm)预定25日于中国北京举行4G/64位元产品说明会,这次不但扩大举办并拉拢手机大厂包括联想、宏达电、天宇、华为等站台,将进一步揭露中国市场未来布局。

高通今年以来的产品策略仍积极锁定中低阶应用,也不断杀价抢市,另一头也向中国政府示好,宣布将与中芯合作28奈米制程,未来是否可能影响到封测订单,仍有待观察。

高通近年发表新产品的动作频频,以低价策略全面抢进中国4G LTE市场,其中64位元的4G晶片已经陆续量产,分别为低阶的“MSM8916”、中阶的“MSM8936”和高阶的“MSM8939”,其中低阶产品最受青睐,而随着中国十一长假将至,终端市场买气备受期待,明年的农历年又是另一个重头戏,对台系半导体相关代工供应链将带来正面的挹注。

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