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中国的集成电路已经奋斗了五年,取得了哪些成就?

来源:互联网

今年6月,中国的超级计算机“神威·太湖之光”在超级计算机领域连续三次获得冠军。值得注意的是,“神威·太湖之光”率先采用了国产芯片“神威26010”多核处理器。这是一款独特的处理器,采用片上融合异构核心架构,具有独立知识产权的指令集,以及完整的支持软件生态系统。这种独特的架构在25平方厘米之间集成了260个计算核心和数十亿个晶体管,每秒可实现3万亿次计算。国内芯片有助于中国的超级计算世界,但它只是过去五年中国芯片技术的一系列重大突破的缩影。海关统计显示,多年来在中国进口最多的货物既不是石油,也不是飞机和汽车,而是小筹码。该芯片的年进口额高达2000亿美元。原因是芯片的关键技术掌握在发达国家手中。国内企业自给率仅为9.8%,主要工艺技术落后于国际两代。核心芯片受到人类的尴尬,深深刺激了中国人的神经。习近平总书记强调:“核心技术受制于人是我们最大的隐患。即使互联网公司规模更大,市场价值更高,如果核心部件严重依赖国外,'生活之门'供应链掌握在别人的手中。就像在别人的墙上盖房子一样。如果你很漂亮,你可能无法承受风雨,你甚至可能变得脆弱。“ “我们必须掌握核心技术,创新'牛鼻',掌握网络发展的前沿技术。具有国际竞争力的关键核心技术,加快推进国内独立可控替代方案,建立安全可控信息技术系统。“在这五年中,中国的芯片产业和技术遭到了绝地的反击,实现了质的飞跃并取得了重大进展,全球芯片领域的地位和声音显着增加,其成就引起了全世界的关注。强有力的政策支持行业在十大关键突破性发展领域《中国制造2025》实现跨越式发展,在下一代信息技术行业中排名第一。 集成电路作为信息技术产业的核心,是支持经济社会发展,维护国家安全的战略性,基础性和主导性产业。它们是培育战略性新兴产业发展,促进信息化与工业化深入融合的基础。对工业强大基础项目的重要支持。随着《中国制造2025》,“互联网+”,《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进,国内集成电路市场需求规模进一步扩大,产业发展空间不断扩大,发展环境得到优化,快速的发展势头仍在继续。据统计,在过去的五年中,中国的IC产业以年均17.6%的速度增长,引领着电子信息制造业的发展。以2016年为例,全国集成电路产量为1329亿件,同比增长22.3%。 2016年,公司实现销售额4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长率,远高于国内电子信息产业的平均增长率。产业链中各环节的比例趋于合理,三大环节的销售额已突破1000亿元。设计业销售额1644.3亿元,增长24.1%;制造业1126.9亿元,增长25.1%;包装检测行业1564.3亿元,增长13%。区域集聚的发展效应更为明显。长三角,珠江三角洲,京津渤海三大产业集群正在加速发展,销售额占全国总量的90%以上。中西部和福建沿海地区的中心城市正在集成电路领域加速发展。布局。预计在一系列产业政策的大力推动下,国内集成电路产业将在未来很长一段时间内保持高速发展势头。根据赛迪顾问,到2020年,国内集成电路产业规模将超过7000亿元。技术水平跃升。基本实力增长了近五年,中国芯片产业链的环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。 16nm先进设计芯片的比例进一步增加;中芯国际28nm高介电常数金属栅极工艺已成功流通,总投资1600亿元,12英寸长江仓库,主流技术开工建设;主要公司已经部署了先进的封装技术,如3D,系统级和晶圆级封装。中高端包装的比例已达到30%。关键设备和材料已进入国际一流企业供应链。许多产品技术已达到28纳米,有些产品已达到14%。纳米。重点企业实力明显增强。中芯国际连续19个季度实现盈利,收入,毛利和利润均创历史新高。华为HiSilicon和Ziguang Zhanrui进入全球IC设计企业的前十名,设计水平为16/14nm。收购兴科金鹏后,长江电子科技在全球包装和测试行业中排名第三。特别是在移动通信芯片领域,随着国内4G技术的发展,TD-LTE,中芯国际,中芯国际,大唐联鑫,中兴微电子等中国芯片企业正在努力开发多模TD-LTE基带芯片技术。 TD-LTE射频芯片和多频段LTE射频芯片开发技术关键技术的技术突破取得了巨大成就。在过去的五年中,中国芯片公司的技术能力实现了跨越式发展。其中,华为的麒麟处理器已成为世界顶级手机芯片之一。国内芯片也出现在高端路由器和无线基站等大型设备中。此外,在物联网等垂直行业中,中国自主研发的核心芯片呈现出蓬勃发展的趋势。最新报告显示,中国芯片公司的全球份额已从3G时代的1.5%跃升至4G时代的16%。两轮驱动行业达到了新的水平2014年6月,国务院发布了集成电路产业发展的新程序性文件,——《国家集成电路产业发展推进纲要》,吹响了芯片行业的号角,赶上了国际先进水平。此后不久,国家集成电路产业基金(也称为大基金)成立,振兴了国内芯片。大基金初始资金规模为1200亿元,实际募集资金近1400亿元。 各地都有建立子基金的强烈意愿。北京,武汉,上海,四川,陕西等地先后建立了产业基金。截至2016年底公布的地方基金总规模突破2000亿元。自成立以来,大基金在紫光,中兴等国内龙头企业投入巨资,累计投入已达数百亿元。业内人士预计,通过大型基金,地方基金,社会基金和相关银行贷款的融资,未来10年中国芯片产业新投资规模有望达到1000亿元。除了支持国内重点企业的发展,相关企业和资本也走上了国际并购的阶段。紫光成功收购惠普新华三世;清新华创率先收购美国浩威科技;吴跃峰资本率先收购美国核心半导体;中芯国际收购了意大利铸造厂LFoundry;长电科技收购新加坡星科金鹏。据不完全统计,近两年来,以国内资本为首的芯片国际并购金额已达130亿美元。与此同时,国际合作水平不断提高,高端芯片和先进技术合作成为热点。跨国公司在华发展战略逐步调整。中芯国际,华为,高通和比利时IMEC组建合资企业,共同开发14nm芯片的先进制造工艺。英特尔和高通分别与清华大学,齐齐科技和贵州省签署了协议。在高端服务器芯片领域进行深度合作;高通与贵州省政府成立合资公司华信通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD X86架构许可,并成立合资公司开发服务器CPU芯片。通过自主创新和合资合作,中国的芯片技术在过去五年中取得了长足的进步。目前,正是新一代信息技术革命兴起的前夕。中国的IC产业正面临着超越曲线的重大机遇。在产业政策的大力支持和国内企业的努力下,在不久的将来,中国信息技术产业“缺乏核心”的痛苦将不复存在,中国芯片产业必将在世界上占有一席之地阶段。