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TE Connectivity透明机架在中国首次亮相

来源:互联网

TE Connectivity(TE)是全球连接和传感领域的领导者,今天在2017慕尼黑上海电子展上首次亮相,展示了针对多个行业的最新连接和传感解决方案。与此同时,TE数据和终端设备部门于今年启动,主题为“云辅助互联和非凡成就”,并在两个关键应用领域为数据中心和消费者移动设备提供领先的连接解决方案。其中,配备TE核心产品的透明机架首次与中国观众见面,成为全场的焦点。 TE透明机箱使用五个主要系统用于无线和数据中心应用,包括6RU交换机,1RU microQSFP交换机,2RU服务器,2RU HD服务器和3RU存储。通过透明机架,观众可以充分了解TE数据和终端设备部门在数据中心领域的全方位连接解决方案。此外,TE数据和终端服务还展示了多种产品组合和先进系统,为下一代数据中心提供高速,可扩展,节省空间,低功耗和高效的连接解决方案。值得一提的是,TE还展出了具有出色散热性能的microQSFP连接器,以最大限度地节省数据中心的能耗。与此同时,展出的其他数据中心互连产品包括LGA 3647插座和硬件,100G外部电缆STRADA Whisper DPO背板连接器,电源和I/O连接器,Impact连接器和STRADA Mesa连接器。今天,随着连接性的不断发展,云技术不仅引领企业级数据中心的未来,还支持各种消费类移动设备,包括VR设备,可穿戴设备,无人机,智能手机,平板电脑和智能设备。家庭应用等在展会上,TE还展示了一系列紧凑,高性能,可靠的消费类移动设备互连产品。 其中,用于VR设备的HSIO One Connector解决方案因其卓越的可靠性和稳定性而特别具有吸引力。此前,基于该产品,TE为HTC Vive提供了定制的高速输入/输出(HSIO)三合一电缆解决方案,该解决方案已在CEATEC 2016上亮相。此外,TE还为消费者移动设备提供其他互连产品,诸如USB Type-C连接器,天线连接器,电源连接器等也被展出,以解决移动设备的独特性,例如大数据量和连续操作。工程设计挑战。 TE Connectivity副总裁,亚洲和欧洲数据和终端部总经理兼中国业务部联合委员会主席Jason Merszei在展会上表示:“无限创新是全球技术进步和新产品的源泉发展。我们的客户我们一直在寻找能够快速适应市场变化的创新解决方案,以在各自的领域脱颖而出,限制创新将限制他们的发展。 TE始终坚持对创新和研发的投资,并致力于为客户提供卓越的体验。 TE拥有前瞻性的愿景,思考客户的想法,并与客户合作,深化从产品设计到研发和生产的整个阶段,通过先进的连接解决方案帮助他们应对挑战并赢得市场。展会上展示的一系列领先解决方案表明,我们是促进互连产品和技术创新和发展的重要力量。“TE将于3月14日至3月16日参加2017慕尼黑上海电子展。有关数据和终端设备部门的更多信息,请访问TE展位:上海新国际博览中心(上海市浦东新区龙阳路2345号),E6馆6502(TE主展位)。